ادعا جدید سامسونگ؛ اگزینوس ۲۶۰۰ تا ۳۰ درصد خنکتر از نسل قبل است

سامسونگ تأیید کرد که تراشه اگزینوس ۲۶۰۰ نسبت به نسل پیشین خود،تا ۳۰ درصد خنکتر عمل میکند. این موضوع را کیم دائهوو، معاون ارشد و رئیس تیم توسعه پکیج سامسونگ، در رویداد ISMP 2025 اعلام کرد. به گفته او، استفاده از فناوری جدیدی با نام HPB روی تراشه، باعث کاهش قابلتوجه گرمای تولیدی شده است.
پیشتر در ماه ژوئیه، گزارشهایی منتشر شده بود که سامسونگ قصد دارد با افزودن HPB روی تراشه Exynos 2600، مدیریت حرارتی را بهبود بخشد. حالا حضور این فناوری بهطور رسمی از سوی سامسونگ تأیید شده. بر اساس توضیحات رسمی، سامسونگ با این روش موفق شده حرارت تراشه را تا ۳۰ درصد نسبت به نسل قبلی پایین بیاورد؛ پیشرفتی که میتواند زمینه افزایش سرعت کلاک و پایداری عملکرد را فراهم کند.
در تستهای اولیه عملکرد، تراشه پرچمدار سامسونگ توانسته امتیازهایی بالاتر از ۳۴۰۰ در حالت تکهستهای و بیش از ۱۱۶۰۰ در حالت چندهستهای را در بنچمارک گیکبنچ ۶ ثبت کند. این اعداد، حتی در نسخههای اولیه تراشه، نشاندهنده جهش عملکرد قابلتوجهی هستند.
گزارشهای غیررسمی همچنین حاکی از آناند که سامسونگ قصد دارد از اگزینوس ۲۶۰۰ حتی در نسخه پرچمدار گلکسی S26 اولترا نیز استفاده کند. این تصمیم در صورت اجرا، به معنای بازگشت سیاست دو تراشهای سامسونگ است؛ چراکه از سال ۲۰۲۳ و معرفی S23 اولترا، این شرکت تنها از تراشههای کوالکام در نسخههای اولترا استفاده میکرد.
با این حال، کارشناسان هشدار میدهند که بسیاری از امتیازات و اطلاعات منتسب به اگزینوس ۲۶۰۰ در فضای مجازی ممکن است جعلی باشند. همچنین، هنوز جزئیات دقیقی درباره سختافزار سری S26 در دست نیست. بنابراین، باید تا برگزاری رویداد Unpacked و معرفی رسمی سری S26 منتظر ماند تا مشخص شود سامسونگ چه برنامهای برای آینده تراشههای خود دارد.



