نسل جدید تراشههای شیائومی از راه رسید، XRing O3 را با امتیاز ۵.۲۲ میلیون در آنتوتو
شیائومی از XRing O3 رونمایی کرد؛ تراشهای موبایلی که با امتیاز ۵۲۲۸۰۱۴ در آنتوتو ورژن ۱۱، برای نخستینبار مرز پنج میلیون امتیاز را پشت سر میگذارد. تراشه ۱۰ هسته دارد، بر پایه فرایند N3P شرکت TSMC ساخته شده و ۲۴ میلیارد ترانزیستور را در دای ۱۳۳ میلیمتر مربعی جای داده است. شیائومی میگوید نتیجه چندهستهای آن در صدر بازار موبایل است و در بنچمارکهای ما از Apple M4 بهتر عمل کرده.
XRing O3 از دو هسته سال گذشتهی C1-Ultra با فرکانس حداکثر ۴.۳۵ گیگاهرتز، چهار C1-Premium با فرکانس ۳.۶۸ گیگاهرتز و چهار C1-Pro با فرکانس ۳.۱۵ گیگاهرتز استفاده میکند. دو اولترا و چهار پریمیوم شش هسته فوقبزرگ و چهار پرو هستههای بزرگ را تشکیل میدهند. این طراحی، هستههای کممصرف Cortex-A5xx یا Nano را کنار گذاشته است. شیائومی تصویر تبلیغاتی Die را منتشر کرده و بلوکهای عملکردی آن نیز نقشهبرداری شدهاند.
CPU به ۱۲ مگابایت L2، شانزده مگابایت L3 و ۱۶ مگابایت SLC مجهز است؛ مجموع کش ۴۴ مگابایت است و میزان L2 هر هسته اعلام نشده، دو واحد SME نیز دارد. شیائومی بهبود عملکرد تا ۶۰ درصد و کاهش مصرف انرژی تا ۲۵ درصد در بارهای سبک را اعلام کرده است. گیکبنچ امتیاز ۳۹۴۵ تکهستهای، ۱۵۲۲۱ چندهستهای ثبت کرده که ۳۱ و ۶۱ درصد بالاتر از XRing O1 هستند.
Mali-G2 Ultra NX MC16 در بخش گرافیک به کار رفته و ۱۶ واحد محاسباتی و ۴ مگابایت کش L2 اختصاصی دارد. هشت واحد به شتابدهنده تنسوری NX مجهزند و هشت واحد دیگر چنین قابلیتی ندارند. امتیاز Steel Nomad Lite به ۴۵۶۷ میرسد که ۸۵ درصد بیشتر از XRing O1 است؛ Solar Bay Extreme نیز امتیاز ۳۶۲۸ ثبت کرده که ۱۸۲ درصد بالاتر از O1 و ۶۳ درصد بیشتر از A19 پرو اپل است.
شیائومی میگوید GPU جدید با ۶۴ درصد مصرف انرژی کمتر میتواند عملکرد اوج XRing O1 را ارائه دهد. شتابدهندههای عصبی NX امکان اجرای Upscaling و Frame Generation روی GPU را فراهم میکنند؛ دادهها از هستههای Shading به NX میروند و در سلسلهمراتب کش باقی میمانند. روش رفتوبرگشت به حافظه اصلی و گلوگاه پهنای باند را حذف میکند و شیائومی کاهش ۲۰ درصد مصرف را در ارتقای 540p به 1080p اعلام کرده است.
این فناوری امکان Upscaling از 1080p به 3.4K و افزایش نرخ فریم از ۶۰ به ۱۲۰ فریمبرثانیه را نیز دارد. NPU چهارهستهای XRing O3 با دقت A8W4 شامل فعالسازی INT8 و وزنهای INT4، توان ۲۰۰ تاپس و ۳.۱۳ ترافلاپس پردازش برداری ارائه میدهد و عملکرد NPU نسبت به نسل قبل ۴۵ درصد افزایش یافته است. معماری SIMT آن برای ضرب ماتریسی ترانهاده، SiLU و ضرب ماتریسی W4 بهینه شده است.
شیائومی یک مدل کوانتیزهسازی پنجمقداری را با تیم MiMo توسعه داده و برای NPU XRing بهینه کرده است، شتابدهی هوش مصنوعی در CPU، GPU، ISP، DPU و ADSP توزیع شده و تأخیر استاتیک ۸۲ نانوثانیه اعلام شده است. پنجمین نسل ISP پرچمدار نیز از حسگر تکی ۴۳۲ مگاپیکسلی، دوربینهای سهگانه ۶۴+۶۴+۵۰ مگاپیکسلی، عمق ۲۴ بیت و ویدئوی شبانه 4K60 با کاهش نویز هوش مصنوعی پشتیبانی میکند.
ادعاهای شیائومی در رابطه با XRing O3:
ISP به کار رفته در Xring O3 همچنین موتور بینایی کامپیوتری با Optical Flow سختافزاری، پردازش چنددوربینه و چندفریمی و Mini ISP برای وظایف دوربین همیشهفعال دارد. XRing O3 نخستین SoC موبایلی با پشتیبانی بومی از LPDDR6 است و حافظه را با سرعت ۱۰۶۶۷ MT/s روی چهار کانال ۲۴ بیتی به کار میگیرد؛ پهنای باند به ۱۱۳.۸ گیگابایتبرثانیه میرسد و تأخیر دسترسی ۸۲ نانوثانیه اعلام شده است.
این تأخیر با Unified Fusion Bus، مسیریابی فلزی سطح بالا و Prefetch به دست آمده و هدف آن جلوگیری از گلوگاه میان CPU، GPU و NPU است. XRing O3 از رمزگشایی سختافزاری H.266 نیز پشتیبانی میکند و یک هسته امنیتی XRing مبتنی بر RISC-V، اجرای مورد اعتماد را بر عهده دارد. این هسته گواهیهای رمزنگاری سری SM و CCRC EAL5+ دارد و زمانبندی ترکیبی بار نرمافزار و سختافزار را با دانهبندی تا یک میلیثانیه انجام میدهد.
توسعه XRing O3 شیائومی ۴۵۹ روز طول کشیده است. این تراشه قرار است در شیائومی ۱۸ فولد و پد ۹ پرو مکس استفاده شود؛ هر دو محصول در سپتامبر در چین رونمایی میشوند و پیشفروش 18 Fold با طراحی تاشو آغاز شده است. شیائومی XRing O100 را نیز معرفی کرده که با فرایند ۶ نانومتری و معماری نزدیک به حافظه ساخته شده و برای کاهش گلوگاههای حافظه طراحی شده است.
XRing O100 با چینش عمودی چیپ و حافظه و میلیونها کانال عمودی پرسرعت، پهنای باندی تا ۱.۲۲ ترابیتبرثانیه ارائه میدهد. شیائومی آن را برای اجرای هوش مصنوعی روی دستگاه در گوشیها، خودروها و رباتها در نظر گرفته است. تراشه سوم XRing D100 است و نخستین چیپ داخلی ۳ نانومتری شیائومی برای هوش مصنوعی رانندگی هوشمند محسوب میشود و ۲۰ هسته CPU و ۱۶ هسته NPU دارد.
اXRing D100 از حداکثر ۱۶۰ گیگابایت حافظه یکپارچه پشتیبانی میکند و میتواند مدلهای هوش مصنوعی با حداکثر ۲۰۰ میلیارد پارامتر را بهصورت محلی اجرا کند. توسعه این تراشه به پایان رسیده و عرضه تجاری آن برای سال ۲۰۲۷ برنامهریزی شده است. در مجموع شیائومی با XRing O3 بخش پرچمدار موبایل را هدف گرفته و O100 و D100 را بهترتیب برای پردازش هوش مصنوعی و رانندگی هوشمند توسعه داده است.
