اینتل با نود 14A2 و معماری دوطرفه به مصاف فناوریهای ۱.۴ نانومتری TSMC و سامسونگ میرود
اینتل در حال بررسی بهروزرسانی نقشه راه فناوری ساخت خود است و بر اساس گزارش ETNews، نسخهای بهینهشده از نود 14A با نام 14A2 را توسعه میدهد. این فناوری برای رقابت مستقیم با نسل ۱.۴ نانومتری TSMC و سامسونگ طراحی شده و قرار است با بهرهگیری از معماری انتقال توان دوطرفه، بلوغ بیشتر فرآیند ساخت و چگالی بالاتر ترانزیستورها را نسبت به نسخه پایه 14A در اختیار مشتریان قرار دهد.
رقابت میان بزرگترین شرکتهای ریختهگری تراشه در سالهای آینده شدت بیشتری خواهد گرفت، TSMC قصد دارد کارخانههای A14 خود را از سال آینده راهاندازی کند و سامسونگ نیز تولید انبوه فناوری ۱.۴ نانومتری خود را برای سال ۲۰۲۹ هدفگذاری کرده است. همزمان اینتل نیز آماده عرضه فناوری 14A در سال آینده است؛ فناوریای که مشتریان خارجی آن را بخشی از تلاش این شرکت برای احیای کسبوکار ریختهگری خود میدانند.
فناوری 14A از PowerDirect و شبکه انتقال توان از پشت تراشه یا BSPDN استفاده میکند، اما گزارشها نشان میدهد اینتل برای نود 14A2 به سراغ معماری Dual Side رفته است؛ رویکردی که انتقال توان را از هر دو سمت جلو و پشت تراشه انجام میدهد. همچنین اندازه گام لایه M0 از ۲۸ نانومتر در 14A به ۲۱ نانومتر در 14A2 کاهش خواهد یافت که زمینه افزایش بیشتر چگالی مدارها را فراهم میکند.
کاهش ابعاد این فناوری با استفاده از روشهایی مانند Double Patterning امکانپذیر خواهد شد؛ روشی که علاوه بر کوچکتر کردن ساختارها، چگالی ترانزیستورها را نیز افزایش میدهد. اینتل پیشتر اعلام کرده بود نود 14A حدود ۳۰ درصد چگالی ترانزیستور بیشتری نسبت به نسل قبل ارائه میکند و انتظار میرود نسخه 14A2 این مزیت را بیش از پیش بهبود دهد و بهرهوری تجهیزات High-NA EUV را نیز افزایش دهد.
البته رسیدن به گام ۲۱ نانومتری بدون چالش نیست. افزایش مقاومت الکتریکی یکی از پیامدهای این ابعاد کوچکتر محسوب میشود و ساختار nTSV یا Nano Through Silicon Vias نیز برای چنین تراکم بالایی طراحی نشده است. به همین دلیل منابع صنعتی میگویند اینتل از ساختاری ترکیبی استفاده خواهد کرد که در آن BSPDN منبع اصلی انتقال توان است، اما بخشی از انرژی نیز از طریق لایه فلزی سمت جلو تأمین میشود.
افزایش سریع تقاضا برای پردازشهای سنگین و کاربردهای هوش مصنوعی، رقابت میان شرکتهای نیمههادی را وارد مرحله تازهای کرده است. در شرایطی که TSMC با حجم بالایی از سفارشها روبهرو است، برخی سازندگان تراشه به گزینههایی مانند اینتل و سامسونگ نیز توجه نشان دادهاند. با این حال اینتل همچنان باید توانایی خود را در تولید برای مشتریان خارجی ثابت کند و اکنون محصولات 18A-P، 14A و 14A2 بیش از هر زمان دیگری زیر ذرهبین صنعت قرار دارند.
