افشای کامل مشخصات خانواده Intel Nova Lake؛ از مدلهای ۱۸ هستهای تا رقابت بزرگ در ۲۰۲۷
اینتل در حال آمادهسازی خانواده پردازندههای دسکتاپ Nova Lake-S با تنوع گستردهای از مدلها است و تازهترین اطلاعات فاششده نشان میدهد دو پردازنده ۱۸ هستهای جدید نیز به این مجموعه اضافه خواهند شد. این دو مدل که احتمالاً با برند Core Ultra 5 عرضه میشوند، به حافظه کش بزرگ bLLC مجهز هستند، از طراحی تک Compute Tile بهره میبرند و در نسخههای ۱۲۵ واتی و ۶۵ واتی روانه بازار خواهند شد، همچنین عرضه آنها برای سال ۲۰۲۷ برنامهریزی شده است.
براساس اطلاعات منتشرشده توسط افشاگر شناختهشده Jaykihn، خانواده Intel Core Ultra 400S یا Nova Lake-S تنها به چند مدل محدود نخواهد بود و در پیکربندیهای متنوعی شامل نسخههای Single Compute Tile، Dual Compute Tile، مدلهای مجهز به bLLC، نسخههای بدون bLLC، پردازندههای Unlocked و مدلهای Non-K عرضه میشود. این تنوع نشان میدهد اینتل قصد دارد بخشهای مختلف بازار دسکتاپ را با محصولات متفاوت پوشش دهد.
دو پردازنده ۱۸ هستهای جدید از ترکیب ۶ هسته قدرتمند P، هشت هسته کممصرف E و چهار هسته LP-E استفاده میکنند. هستههای P بر پایه معماری Coyote Cove توسعه یافتهاند و هستههای E و LP-E نیز از معماری Arctic Wolf بهره میبرند. این پردازندهها در مجموع ۱۸ هسته و ۱۸ رشته پردازشی خواهند داشت و هر دو به فناوری bLLC مجهز میشوند که در مدلهای تک Compute Tile تا ۱۴۴ مگابایت ظرفیت خواهد داشت.
اینتل این دو پردازنده را در دو نسخه متفاوت عرضه خواهد کرد، مدل نخست یک نسخه ۱۲۵ واتی از نوع Unlocked است که امکان اورکلاک را در اختیار کاربران قرار میدهد، در حالی که مدل دوم با توان طراحی حرارتی ۶۵ وات و در قالب نسخه Non-K روانه بازار خواهد شد. طبق گزارشهای قبلی، مدلهای تک Compute Tile در ابتدای سال ۲۰۲۷ عرضه میشوند و مدلهای دو Compute Tile چند ماه بعد به بازار خواهند رسید.
اسناد فاششده همچنین پیکربندی کامل خانواده Nova Lake-S را مشخص میکنند. مدل پایه از یک Compute Tile با چهار هسته P، بدون هسته E و چهار هسته LP-E بهره میبرد. مدل بعدی همین طراحی را با چهار هسته P، هشت هسته E و چهار هسته LP-E ارائه میدهد. هر دو نسخه به کش استاندارد، ۲۴ مسیر PCIe Gen5 و پردازنده گرافیکی مجتمع دو هستهای Xe3 مجهز هستند.
در رده بالاتر اینتل دو مدل ۲۸ هستهای را در نظر گرفته که هر دو از هشت هسته P، شانزده هسته E و چهار هسته LP-E استفاده میکنند. تفاوت این دو نسخه در نوع حافظه کش است؛ یکی از کش استاندارد بهره میبرد و دیگری به فناوری bLLC یا Big LLC مجهز خواهد بود. هر دو مدل همچنان از ۲۴ مسیر PCIe Gen5 و گرافیک مجتمع دو هستهای Xe3 استفاده میکنند.
پرچمدار این خانواده نیز از طراحی Dual Compute Tile بهره میبرد و در مجموع ۵۲ هسته را در اختیار کاربران قرار میدهد. این پردازنده از دو مجموعه هشت هسته P و شانزده هسته E تشکیل شده و در کنار آن چهار هسته LP-E نیز حضور دارند. این مدل به حافظه کش bLLC مجهز است و مانند سایر اعضای خانواده از ۲۴ مسیر PCIe Gen5 و گرافیک مجتمع دو هستهای Xe3 استفاده میکند.
بر اساس مشخصات منتشرشده، حداکثر تعداد هستههای این خانواده به ۵۲ هسته و ۵۲ رشته پردازشی میرسد. اینتل برای این سری حداکثر ۱۶ هسته P، حداکثر ۳۲ هسته E و چهار هسته LP-E در نظر گرفته است. مجموع حافظه کش L2 و L3 بسته به مدل بین ۱۶۰ تا ۳۲۰ مگابایت خواهد بود و ظرفیت کش bLLC نیز از ۱۴۴ تا ۲۸۸ مگابایت متغیر است.
Nova Lake-S از حافظه DDR5 با سرعت حداکثر ۸۰۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه پشتیبانی میکند و امکان استفاده از ماژولهای CUDIMM نیز برای آن در نظر گرفته شده است. همچنین این خانواده حداکثر ۳۶ مسیر PCIe 5.0 و ۱۶ مسیر PCIe 4.0 را ارائه میدهد و روی سوکت جدید LGA 1954 قرار میگیرد. توان طراحی حرارتی مدلهای مختلف بین ۱۲۵ تا ۱۷۵ وات اعلام شده است.
حداکثر توان مصرفی پردازندههای تک Compute Tile حدود ۳۵۰ وات برآورد شده، در حالی که این مقدار برای مدلهای دو Compute Tile میتواند به حدود ۷۰۰ وات برسد. اگرچه این ارقام مربوط به شرایط حداکثری هستند، اما نشان میدهند اینتل برای دستیابی به بیشترین سطح عملکرد در مدلهای پرچمدار، مصرف انرژی بالایی را نیز در نظر گرفته است.
در سوی مقابل اطلاعات اولیه از پردازندههای AMD Olympic Ridge نشان میدهد این خانواده بر پایه معماری Zen 6 و فرایند ساخت TSMC N2P تولید خواهد شد. حداکثر تعداد هستهها به ۲۴ و تعداد رشتهها به ۴۸ میرسد. همچنین حداکثر ۹۶ مگابایت حافظه کش L3، کشی معادل ۶۴ مگابایت برای هر استک، پشتیبانی احتمالی از DDR5 با سرعت ۷۲۰۰ مگاترنسفر بر ثانیه و ماژولهای CUDIMM برای آن پیشبینی شده است.
در جدول مقایسه فاششده هنوز تعداد مسیرهای PCIe در پردازندههای AMD مشخص نشده است، اما این خانواده از سوکت AM5 استفاده خواهد کرد و توان طراحی حرارتی آن بیش از ۱۲۵ وات عنوان شده است. همچنین جزئیاتی درباره حداکثر مصرف انرژی این پردازندهها منتشر نشده و هر دو خانواده Intel Nova Lake-S و AMD Olympic Ridge طبق برنامه فعلی در سال ۲۰۲۷ وارد بازار خواهند شد.
اینتل برای بازگشتی قدرتمند به بازار پردازندههای دسکتاپ آماده میشود و در مقابل، AMD نیز با نسل بعدی Ryzen به استقبال این رقابت خواهد رفت. البته هنوز زمان نسبتاً زیادی تا عرضه این محصولات باقی مانده و انتظار میرود طی سال ۲۰۲۶ اطلاعات رسمی، تیزرها، جزئیات فنی و معرفیهای بیشتری منتشر شوند. این رقابت میتواند برای علاقهمندان سختافزار و حتی کاربران با بودجه محدود، در صورت بهبود شرایط بازار رایانههای شخصی، اهمیت زیادی داشته باشد.
