نوآوری سامسونگ با اگزینوس ۲۶۰۰ در راه پردازندههای اپل و کوالکام، شکست TSMC با HPB
سامسونگ که سالها تراشههای اگزینوس آن به مشکلات حرارتی و کاهش عملکرد مشهور بودند، اکنون با فناوری Heat Pass Block یا HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ مسیر تازهای ایجاد کرده است. این فناوری باعث شده توجه دیگر سازندگان بزرگ نیز جلب شود. بهگفته گزارشها، این نوآوری حرارتی زمینه گسترش سفارشهای پردازندههای موبایلی سامسونگ فاندری را فراهم کرده و نشانهای از یک تغییر جدی در معماری APها است.
در نسل جدید سامسونگ ساختار قدیمی قرارگیری DRAM روی چیپ را کنار گذاشته و یک هیتسینک مسی مجهز به HPB را مستقیماً بالای پردازنده قرار داده است، در حالی که DRAM به کناره منتقل شده. این تغییر باعث شده گرمای تولیدشده به شکل مؤثرتری دفع شود و نتیجه آن کاهش میانگین ۳۰ درصدی دما در مقایسه با تراشههای نسل پیشین اگزینوس باشد، که پیشرفتی بزرگ محسوب میشود.
سامسونگ قصد دارد فناوری بستهبندی HPB را برای شرکتهای دیگری مانند اپل و کوالکام نیز ارائه دهد. این نکته اهمیت دارد چون اپل از زمان معرفی A10 در سال ۲۰۱۶ کاملاً به تولیدات TSMC تکیه کرده و کوالکام نیز از سال ۲۰۲۲ و با اسنپدراگون ۸ پلاس نسل ۱ مسیر مشابهی را در پیش گرفت. با این حال مشکلات حرارتی جدید، شرکتها را به گزینههای تازه متمایل کرده است.
برای مثال اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ در یک آزمون نشان داده که مصرف برد آن به رقم بالای ۲۰ وات میرسد، در حالی که A19 Pro اپل در همان شرایط تنها ۱۲.۱ وات مصرف داشت. علت اصلی این اختلاف، فرکانس بالای شش هسته عملکردی تراشه کوالکام اعلام شده است. حتی یک بنچمارک داخلی درباره اگزینوس ۲۶۰۰ نشان میدهد هسته اصلی آن تنها ۴.۶ درصد سریعتر از هستههای اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ بوده است.
با در نظر گرفتن این دادهها، فناوری HPB سامسونگ یک گزینه کاملاً منطقی برای نسلهای بعدی پردازندههای کوالکام بهنظر میرسد. این فناوری نهتنها مشکل دیرینه تراشههای اگزینوس را برطرف کرده، بلکه راهی تازه برای کنترل حرارت در پردازندههای موبایلی ایجاد میکند. احتمال دارد این معماری جدید بهزودی در محصولات شرکتهایی مانند اپل و کوالکام نیز مورد استفاده قرار گیرد و به یک استاندارد تازه در مدیریت حرارتی تبدیل شود.
