کوالکام برای مهار داغی اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو سراغ فناوری اگزینوس ۲۶۰۰ میرود
در حالی که کوالکام برای سری گلکسی S27 سامسونگ روی تراشه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو حساب ویژهای باز کرده، حالا یک افشاگر مدعی شده این شرکت برای کنترل گرمای تراشه پرچمدارش از فناوری حرارتی اگزینوس ۲۶۰۰ الهام گرفته است. با این حال گفته میشود نسخه بهکاررفته در تراشه کوالکام به اندازه راهکار سامسونگ کارآمد نیست و نتوانسته همان سطح از عملکرد حرارتی را ارائه دهد.
براساس اطلاعاتی که Reptalica منتشر کرده، کوالکام برخلاف برخی گمانهزنیها شش نسخه از اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ پرو برای خانواده گلکسی S27 آماده نکرده و تعداد نسخههای این تراشه تنها به دو مدل میرسد. نکته مهمتر اما به ساختار داخلی این چیپ مربوط میشود؛ جایی که ظاهراً کوالکام نسخهای از فناوری HPB سامسونگ را در طراحی پرچمدار جدید خود پیاده کرده، اما نتیجه آن به اندازه پیادهسازی در اگزینوس مؤثر نیست.
فناوری HPB یا Heat Path Block یکی از مهمترین ویژگیهای حرارتی اگزینوس ۲۶۰۰ به حساب میآید. در این طراحی سامسونگ از یک هیتسینک مبتنی بر مس استفاده کرده که بهصورت مستقیم با AP یا همان پردازنده اصلی در تماس است. هدف از این ساختار، انتقال سریعتر حرارت از تراشه و جلوگیری از انباشت گرما در زمان پردازشهای سنگین است؛ موضوعی که در سالهای اخیر به یکی از چالشهای مهم تراشههای پرقدرت موبایل تبدیل شده است.
سامسونگ البته ظاهراً برای نسل بعدی هم برنامه جداگانهای در نظر دارد و طبق این گزارش، اگزینوس ۲۷۰۰ قرار است از راهکار حرارتی تازهای با نام Side by Side یا SbS بهره ببرد. در این معماری دایهای مجزای AP و DRAM بهجای چیدمان مرسوم، بهصورت افقی کنار یکدیگر قرار میگیرند و سپس یک هیتسینک مسی HPB روی آنها قرار میگیرد؛ هیتسینکی که همزمان با هر دو بخش DRAM و AP در تماس مستقیم خواهد بود.
در بخش دیگری از این گزارش به هزینه بالای نسخه کامل پرچمدار اینده کوالکام نیز اشاره شده و برآورد قبلی نشان میدهد نسخه غیر binning شده این تراشه میتواند قیمتی بیش از ۳۰۰ دلار داشته باشد؛ رقمی که استفاده از آن را به محصولاتی کاملاً پریمیوم محدود میکند. در نتیجه، تنها گوشیهایی در بالا ترین سطح احتمالاً به نسخه استاندارد این تراشه مجهز میشوند و سایر مدلها به سراغ اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۶ معمولی یا نسخه binning شده خواهند رفت.
ادعای تازه Reptalica در شرایطی مطرح میشود که کوالکام در نسلهای اخیر بارها با انتقادهایی درباره گرمای زیاد تراشههایش روبهرو بوده و حالا تلاش برای بهرهگیری از یکی از مهمترین نوآوریهای حرارتی سامسونگ میتواند نشانهای از جدیتر شدن این مشکل باشد. با این حال اگر این افشاگری درست باشد، ظاهراً کوالکام هنوز نتوانسته همان بازدهی حرارتیای را که سامسونگ با HPB در اگزینوس ۲۶۰۰ دریافت کرده، در تراشه پرچمدار آینده خود تکرار کند.
