اپل A20 و A20 Pro؛ آغاز عصر تراشههای ۲ نانومتری در خانواده آیفون ۱۸
اپل قصد دارد در سال ۲۰۲۶ با معرفی تراشههای A20 و A20 Pro، برای نخستینبار از فناوری ساخت ۲ نانومتری TSMC در آیفونها استفاده کند؛ تغییری که علاوه بر افزایش توان پردازشی، مصرف انرژی را نیز کاهش میدهد و زمینه را برای طراحی محصولات باریکتر فراهم میکند. گزارشها همچنین نشان میدهند این دو تراشه با فناوری بستهبندی جدید WMCM و مجموعهای از تغییرات سختافزاری، خانواده آیفون ۱۸ را همراهی خواهند کرد و اولین آیفون تاشوی اپل نیز به نسخه پرو مجهز خواهد شد.
فرآیند ساخت ۲ نانومتری N2 شرکت TSMC نسبت به نسل N3E حدود ۱۰ تا ۱۵ درصد عملکرد بیشتر را با همان میزان مصرف انرژی ارائه میدهد و در صورت حفظ سطح عملکرد، مصرف انرژی را ۲۵ تا ۳۰ درصد کاهش میدهد و همچنین چگالی ترانزیستورها نیز دستکم ۱۵ درصد افزایش یافته است. اگرچه مقایسه مستقیمی با فرآیند N3P منتشر نشده، اما از آنجا که N3P تنها نسخهای بهینهشده از N3E محسوب میشود، تفاوت میان این دو چندان قابلتوجه نیست.
همزمان با آغاز تولید ویفرهای ۲ نانومتری، منابع پیشین اعلام کردهاند که دو کارخانه تولید این فناوری با حداکثر ظرفیت فعالیت میکنند و اپل بیش از نیمی از ظرفیت اولیه را در اختیار گرفته است؛ اقدامی که میتواند دسترسی رقبایی مانند کوالکام و مدیاتک را محدود کند. همچنین برخلاف شایعات قبلی، یک افشاگر تأیید کرده تمام تراشههای پرچمدار سال آینده، از جمله محصولات کوالکام، بر پایه فرآیند N2 ساخته خواهند شد و خبری از استفاده از N2P نخواهد بود.
با توجه به اطلاعاتی که در دسترس داریم نام رمز داخلی A20 Borneo و A20 Pro Borneo Ultra انتخاب شده. انتظار میرود هر دو تراشه از CPU شش هستهای شامل دو هسته پرقدرت و چهار هسته کممصرف بهره ببرند تا تعادل میان توان پردازشی و بهرهوری انرژی حفظ شود. گزارشها همچنین به عملکرد بسیار مطلوب هستههای کممصرف A20 Pro اشاره دارند و پیشبینی میشود فناوری ۲ نانومتری امکان ارتقای بیشتر عملکرد تکهستهای و چندهستهای را برای اپل فراهم کند.
یکی از مهمترین تغییرات نسل جدید به فناوری بستهبندی تراشه مربوط میشود، اپل که تاکنون از فناوری inFO برای تراشههای سری A استفاده میکرد، ظاهراً در A20 و A20 Pro به سراغ فناوری Wafer Level Multi Chip Module یا WMCM میرود. در این روش اجزایی مانند CPU، GPU، حافظه و سایر قطعات پیش از برش ویفر در کنار یکدیگر قرار میگیرند. همچنین ماژول DRAM از دای سیلیکونی جدا خواهد بود و موتور عصبی بزرگتری برای پردازش هوش مصنوعی روی دستگاه در نظر گرفته شده است.
گزارشها همچنین از بهکارگیری خازنهای SHPMIM در A20 Pro خبر میدهند؛ قطعاتی که دو برابر چگالی ظرفیت بیشتری نسبت به نمونههای فعلی ارائه میکنند. از سوی دیگر افشای اطلاعات مربوط به برد منطقی آیفون ۱۸ پرو نشان میدهد یک محفظه بخار بزرگتر مستقیماً با دای سیلیکونی در تماس خواهد بود؛ تغییری که احتمالاً توان دفع حرارت را نسبت به آیفون ۱۷ پرو و آیفون ۱۷ پرو مکس افزایش میدهد.
درباره پردازنده گرافیکی هنوز اطلاعات قطعی منتشر نشده، اما با توجه به سیاست Chip Binning اپل در خانواده آیفون ۱۷، انتظار میرود این روند در نسل بعد نیز ادامه پیدا کند. بر همین اساس آیفون ۱۸ به A20 با GPU پنجهستهای مجهز خواهد شد، آیفون ایر ۲ و آیفون ۱۸ پرو از A20 Pro با GPU پنجهستهای استفاده میکنند و آیفون ۱۸ پرو مکس و آیفون فولد به نسخهای از A20 Pro با GPU ششهستهای مجهز خواهند شد. البته گزارش تأکید میکند که اپل ممکن است برای ایجاد تفاوت بیشتر میان محصولات، تغییراتی در این ترکیب اعمال کند.
استفاده از فناوری پیشرفته ۲ نانومتری هزینه تولید این تراشهها را نیز افزایش خواهد داد و بر اساس برآوردهای قبلی، تولید هر واحد از تراشههای A20 و A20 Pro حدود ۲۸۰ دلار برای اپل هزینه خواهد داشت؛ رقمی که نشان میدهد گذار به نسل جدید لیتوگرافی TSMC، علاوه بر مزایای فنی، با افزایش قابلتوجه هزینه ساخت نیز همراه خواهد بود.
