هواوی از فناوری بستهبندی سهبعدی Kirin 2026 رونمایی کرد؛ جهشی جدید برای رقابت جهانی
هواوی با انتشار مقالهای فنی جزئیات فناوری جدید بستهبندی تراشه Kirin 2026 را منتشر کرده که بر پایه فرآیند Hybrid Bonding و طراحی سهبعدی انباشته توسعه یافته است. این شرکت معتقد است چنین رویکردی میتواند بدون نیاز به تجهیزات پیشرفته لیتوگرافی EUV، چگالی ترانزیستورها، بهرهوری و کارایی تراشههای آینده را افزایش دهد و بخشی از محدودیتهای موجود در مسیر توسعه تراشههای موبایل را برطرف کند.
بر اساس این مقاله فناوری جدید به سیستم روی چیپها اجازه میدهد اجزای مختلف بهصورت عمودی روی یکدیگر قرار گیرند. تصاویر منتشرشده نیز وجود اتصالات عمودی بسیار متراکم میان لایهها را نشان میدهد. هواوی پیشتر در ارائه LogicFolding Design نیز این ایده را معرفی کرده بود و اکنون توضیح داده است که چنین ساختاری نخستین گام برای کاهش وابستگی به فناوریهای پیشرفته ساخت تراشه محسوب میشود.
هواوی میگوید انباشته شدن لایهها باعث میشود دادهها بهجای طی کردن مسیرهایی در مقیاس میلیمتر، تنها فاصلهای در حد میکرومتر را طی کنند. این کاهش فاصله سرعت ارتباط میان واحدهای CPU، GPU، NPU، حافظه DRAM و دیگر اجزای تراشه را افزایش میدهد. همچنین کوتاهتر شدن مسیر انتقال سیگنالهای الکتریکی، مصرف انرژی را کاهش داده و در نتیجه پهنای باند و بهرهوری کلی تراشه را بهبود میبخشد.
این فناوری برای هواوی اهمیت ویژهای دارد زیرا این شرکت همچنان بهدلیل تحریمهای ایالات متحده به تجهیزات پیشرفته ساخت تراشه دسترسی ندارد و ناچار است تولید انبوه تراشههای خود را با فرآیند ۷ نانومتری SMIC انجام دهد. به همین دلیل استفاده از Hybrid Bonding میتواند راهکاری برای کاهش محدودیتهای فنی ناشی از نبود دسترسی به جدیدترین فناوریهای لیتوگرافی باشد.
در همین حال هواوی تنها شرکتی نیست که به محدودیتهای فناوریهای فعلی بستهبندی تراشه توجه کرده و گزارش منتشرشده اشاره میکند که فناوری قدیمیتر PoP یا Package on Package اکنون به یکی از عوامل محدودکننده دستیابی سیستم روی چیپها به حداکثر توان پردازشی تبدیل شده و تولیدکنندگان مختلف نیز به دنبال راهکارهای جایگزین برای رفع این مشکل هستند.
برای نمونه گفته میشود سامسونگ در تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ همچنان حافظه DRAM را جدا از قالب سیلیکونی اصلی نگه میدارد و برای دفع بهتر گرما از یک هیتسینک مسی با نام Heat Pass Block استفاده خواهد کرد. از سوی دیگر، تراشه Apple A20 Pro نیز قرار است با فناوری Wafer Level Multi Chip Module Packaging یا WMCM عرضه شود تا سیستم روی چیپ مستقیماً با یک محفظه بخار بزرگ در تماس باشد و گرما را مؤثرتر دفع کند.
انتشار این مقاله نشان میدهد رقابت شرکتهای بزرگ تنها به کوچکتر کردن لیتوگرافی محدود نیست و فناوریهای بستهبندی نیز به یکی از مهمترین حوزههای نوآوری تبدیل شدهاند. هواوی با LogicFolding Design مسیر متفاوتی را دنبال میکند، در حالی که سامسونگ و اپل نیز هرکدام راهکارهای اختصاصی خود را برای افزایش کارایی و بهبود دفع حرارت تراشههای نسل آینده در پیش گرفتهاند.
