فناوری جدید SK hynix میتواند محدودیت هوش مصنوعی روی گوشیهای هوشمند را از بین ببرد
محدودیت حافظه و روشهای فعلی بستهبندی تراشهها همچنان یکی از مهمترین موانع توسعه واقعی هوش مصنوعی روی خود دستگاه در گوشیهای هوشمند محسوب میشود؛ مشکلی که باعث شده توان پردازشی تراشههای قدرتمند اپل، کوالکام، مدیاتک و سامسونگ بهطور کامل مورد استفاده قرار نگیرد. اکنون گزارشی تازه نشان میدهد SK hynix توسعه معماری جدید 3D-stacked DRAM-on-logic را آغاز کرده تا این گلوگاه را برطرف کند و راه را برای نسل جدید پردازشهای Edge AI هموار سازد.
بر اساس گزارش ZDNet، شرکت SK hynix از طریق شعبه خود در شهر سنخوزه آمریکا در حال جذب مهندسان طراحی برای سرعت بخشیدن به توسعه این فناوری است. این شرکت همچنین با یک مشتری معرفینشده همکاری میکند تا معماری جدید را به مرحله استفاده عملی برساند. گمانهزنیها حاکی از آن است که این شریک میتواند اپل باشد؛ زیرا انتظار میرود این شرکت در تراشه A20 Pro بستهبندی قدیمی InFO-PoP را کنار گذاشته و از فناوری WMCM یا Wafer-Level Multi-Chip Module استفاده کند.
معماری 3D-stacked DRAM-on-logic تفاوت اساسی با فناوری PoP دارد و در حالی که PoP تنها دو تراشه را روی یکدیگر قرار میدهد، طراحی جدید حافظه را مستقیماً روی تراشه نیمهرسانا قرار میدهد. این ساختار فاصله میان تراشهها را کاهش میدهد، تعداد کانالهای انتقال داده را در همان فضای فیزیکی افزایش میدهد و در نتیجه علاوه بر کاهش تأخیر، بهرهوری انرژی و استفاده از فضای داخلی گوشی را نیز بهبود میبخشد. این ویژگیها برای اجرای هوش مصنوعی روی دستگاه اهمیت زیادی دارند.
SK hynix تنها شرکتی نیست که برای رفع این محدودیتها تلاش میکند. کوالکام نیز روی توسعه حافظه سهبعدی DRAM ویژه واحدهای پردازش عصبی یا NPU کار میکند و برای ارائه قابلیتهای هوش مصنوعی روی دستگاه در گوشیهای بازار چین با شرکت CXMT همکاری دارد. از سوی دیگر سامسونگ فناوری Low Latency Wide DRAM (LLW) را توسعه میدهد که بدون افزایش دمای معمول حافظه HBM، تا ۱۵۰ درصد پهنای باند بیشتری نسبت به حافظههای LPDDR5X DRAM ارائه میدهد.
هواوی نیز برنامههایی برای استفاده از حافظه HBM در گوشیهای هوشمند دارد، اما با توجه به اینکه این نوع حافظه بهدلیل ساختار پشتهای، هزینه بالا و بازده تولید پایین بیشتر برای مراکز داده مناسب است، احتمال میرود از نسخهای سفارشی مشابه راهکار سامسونگ در Exynos 2600 استفاده کند. در همین حال، پهنای باند حافظه A19 Pro اپل که به ۷۵.۸ گیگابایتبرثانیه محدود میشود، نشان میدهد صنعت به روشهای بستهبندی جدید نیاز دارد. با این حال بعید است این فناوری در A20 Pro بهکار گرفته شود، زیرا گفته میشود آیفون ۱۸ پرو وارد تولید انبوه شده و احتمالاً معرفی این تغییر به سال آینده موکول خواهد شد.
