معماری گرافیکی Xe3 اینتل معرفی شد؛ جهشی ۵۰ درصدی در عملکرد و تجربه‌ای تازه با ۱۲ هسته Xe و رهگیری پرتو پیشرفته

اینتل معماری گرافیکی Xe3 خود را رسما معرفی کرد و این معماری ابتدا در iGPU پردازنده‌های Panther Lake و پس از آن در نسخه Xe3P عرضه خواهد شد. سال گذشته، اینتل معماری Xe2 را معرفی کرد که در دو محصول اصلی استفاده شد؛ پردازنده‌های Core Ultra 200 سری Lunar Lake با iGPU و کارت‌های گرافیک مستقل (Arc B-Series Battlemage). موفقیت Xe2 روی هر دو پلتفرم، نتیجه تجربیات اینتل از معماری Xe1 و خانواده کارت‌های Arc Alchemist A-series بود.

اینتل در بخش نرم‌افزار نیز پیشرفت‌های چشمگیری داشته و درایورهای بهینه‌ای ارائه کرده که نه تنها برای بازی مناسب‌اند، بلکه برای تولید محتوا، رندرینگ و بارهای کاری مبتنی بر هوش مصنوعی نیز عملکرد خوبی دارند. حتی سری Arc Pro تازه معرفی‌شده از همان شاخه درایور Battlemage پشتیبانی می‌کند.با معرفی سری Core Ultra 300 از Panther Lake و XeSS 3 با Multi-Frame Gen نسل جدیدی از معماری Xe با نام Xe3 عرضه می‌شود.

Xe3 بر پایه Xe2 ساخته شده، اما با پیکربندی‌های گرافیکی بزرگ‌تر و طراحی بهینه برای نرخ بازدهی بالاتر. iGPU های Xe3 تحت برند Arc B-Series عرضه خواهند شد. تصمیم اینتل برای یکپارچه‌سازی پلتفرم یکپارچه و مستقل بر اساس شباهت‌های Xe2 و Xe3 گرفته شده، اما معماری جدید Xe3P نیز در راه است که جهش مهم دیگری محسوب می‌شود و ممکن است هم به عنوان dGPU و هم نسخه‌ای پیشرفته از iGPU برای پردازنده‌های Nova Lake عرضه شود.

در Xe3، اولین تغییر مهم افزایش تعداد رندر اسلایس‌هاست. هر رندر اسلایس حالا شامل ۶ هسته Xe و ۶ واحد رهگیری پرتو (Ray Tracing) است، در حالی که در Xe2 این تعداد ۴ هسته و ۴ واحد RT بود. این افزایش ۵۰ درصدی باعث می‌شود اینتل بتواند از پیکربندی‌های متنوع GPU در SoC های Panther Lake استفاده کند.

برای پردازنده‌های 8C چهار هسته Xe و یک رندر اسلایس استفاده می‌شود، در حالی که پردازنده 16C رده‌بالا از ۱۲ هسته Xe و ۲ رندر اسلایس استفاده می‌شود.نسخه ۴ هسته ای شامل ۳۲ واحد XMX Engine، و کش L2 سه مگابایتی و چهار واحد Ray Tracing است. نسخه ۱۲ هسته ای شامل ۱۶ مگابایت کش L2 و ۹۶ واحد XMX Engine و ۱۲ واحد Ray Tracing است. افزایش حافظه L2 به کاهش ترافیک در بستر SoC کمک می‌کند و در اجرای بازی‌ها تا ۳۶٪ کاهش ترافیک را فراهم می‌کند.

تغییرات معماری شامل Xe Vector Engine با هشت XVE 512-bit و هشت XMX 2048-bit و تا ۳۳ درصد افزایش کشL1/SLM است. XMX Engine های Xe3 مسئول شتاب‌دهی هوش مصنوعی هستند؛ نسخه ۱۲ هسته ای قادر به ارائه تا ۱۲۰ تاپس توان محاسباتی و نسخه چهار هسته ای تا ۴۰ تاپس است.

مقایسه با Xe2 نشان می‌دهد iGPU های ۴ هسته ای Xe2 تا ۶۷ تاپس توان محاسباتی ارائه می‌کردند و یک Xe3 با هشت هسته حدود ۲۵٪ عملکرد بهتری دارد.واحد Ray Tracing جدید با مدیریت دینامیک پرتو و چندین خط لوله traversal، دو واحد تقاطع مثلث و حافظه BVH بهبود یافته است. URB Manager نیز امکان بروزرسانی جزئی را فراهم می‌کند و فیلترهای Anisotropic و Stencil Test تا دو برابر بهینه شده‌اند.

در بخش رسانه، پشتیبانی از AV1 Encode/Decode، VVC Decode، eDP 1.5 و AVC ۱۰-bit و XAVC-H/HS/S ارائه می‌شود.عملکرد اولیه Xe3 نشان می‌دهد در مقایسه با Xe2 در Lunar Lake بیش از ۵۰٪ بهبود عملکرد دارد و نسبت به Arrow Lake-H بیش از ۴۰٪ عملکرد به ازای هر وات افزایش یافته است.

به‌روزرسانی‌های نرم‌افزاری شامل IGC Compiler، تخصیص بهینه رجیسترها، DirectX Cooperative Vectors و Preemption سریع است.معماری Xe3 نشان‌دهنده ارتقای قابل توجهی نسبت به Xe2 است و با iGPU های سریع RDNA 3.5 همچون Radeon 890M و 880M قابل مقایسه است. در حالی که به سطح بالاترین نسخه‌های Strix Halo نمی‌رسد، همکاری اینتل با NVIDIA برای SoC های سفارشی این بخش را پوشش می‌دهد.