پردازنده Diamond Rapids اینتل با ۳۲ هسته و ۲۴۰ مگابایت کش در بنچمارک رؤیت شد
پردازنده نسل بعدی Diamond Rapids Xeon 7 اینتل پیش از معرفی رسمی در فهرست SiSoftware دیده شده و نخستین جزئیات سختافزاری آن را آشکار کرده؛ این نمونه مهندسی با ۳۲ هسته، ۲۴۰ مگابایت حافظه کش سطح سوم و ۶۴ مگابایت کش سطح دوم روی پلتفرم مرجع Johnson City مبتنی بر Oakstream آزمایش شده. این تراشه با فناوری ساخت 18A-P تولید میشود و بخشی از برنامه آینده اینتل برای بازار دیتاسنتر به شمار میرود.
بر اساس اطلاعات منتشرشده، پلتفرم مرجع Johnson City (2SPCRP) برای ارزیابی پردازندههای Diamond Rapids Xeon 7 طراحی شده، نمونه شناساییشده یک پردازنده مهندسی با فرکانس تنها ۱.۱ گیگاهرتز است که نشان میدهد هنوز در مراحل ابتدایی توسعه قرار دارد؛ با وجود فرکانس پایین، این نمونه تصویری اولیه از روند پیشرفت فناوری ساخت 18A-P ارائه میدهد؛ فناوریای که اکنون وارد مرحله تولید ریسکی شده و نخستین تراشههای Diamond Rapids با آن در آزمایشگاههای اینتل تحت ارزیابی هستند.
خانواده Diamond Rapids نسل بعدی پردازندههای دیتاسنتری اینتل خواهد بود و حداکثر تا ۱۹۲ هسته پردازشی، پشتیبانی از PCIe Gen6 و حافظه ۱۶ کاناله را ارائه میکند، این محصولات برای رقابت با پردازندههای AMD EPYC Venice و EPYC Verano مبتنی بر معماری Zen 6 توسعه یافتهاند؛ تراشههایی که با فناوری ۲ نانومتری TSMC ساخته میشوند و در بالاترین پیکربندی تا ۲۵۶ هسته در اختیار کاربران سازمانی قرار میدهند.
فناوری ساخت 18A-P نسخه ارتقایافته 18A محسوب میشود و طبق اعلام اینتل، در توان مصرفی یکسان حدود ۹ درصد عملکرد بالاتری ارائه میدهد یا در عملکرد برابر، مصرف انرژی را حدود ۱۸ درصد کاهش میدهد البته این ارقام بر اساس یک زیربلوک استاندارد از هستههای ARM اعلام شدهاند. این فناوری همچنان از معماری GAA و سیستم تغذیه پشتی PowerVia بهره میبرد و با قوانین طراحی 18A سازگار است تا امکان استفاده مجدد از IPها و فرایندهای طراحی فراهم شود.
اینتل همچنین اعلام کرده است که 18A-P از فناوری Power Boost بهره میبرد؛ قابلیتی که به گفته این شرکت نخستین پیادهسازی صنعتی معماری جدید دوکنتاکتی با تکیه بر سیستم تغذیه پشتی PowerVia برای هر دو نوع ترانزیستور NMOS و PMOS به شمار میرود. این فناوری با حفظ ابعاد تراشه، عملکرد بهتری را در کاربردهای محدود از نظر توان مصرفی فراهم میکند و از سلولهای ترانزیستوری ۱۶۰ نانومتری و ۱۸۰ نانومتری استفاده میکند.
پلتفرم جانسن سیتی از پردازندههایی با توان مصرفی تا ۶۵۰ وات پشتیبانی میکند و پلتفرم Oakstream نیز پردازندههای نسل جدید Xeon را روی سوکت بزرگ LGA 9324 میزبانی خواهد کرد. اگرچه کش سطح سوم ۲۴۰ مگابایتی رقم قابلتوجهی است اینتل پیشتر در پردازنده Granite Rapids Xeon 6730P تا ۲۸۸ مگابایت کش ارائه کرده و AMD نیز در پردازندههای EPYC 9005 با ۳۲ هسته حداکثر ۲۵۶ مگابایت کش سطح سوم در اختیار قرار میدهد.
از نظر رقابت بازار AMD با عرضه پردازندههای Zen 6 EPYC که برای عرضه در بازه سهماهه سوم تا چهارم سال جاری برنامهریزی شدهاند و از ابتدای ۲۰۲۷ به تولید انبوه میرسند جایگاه قدرتمندی به دست آورده و این شرکت انتظار دارد درآمد بخش پردازندههای دیتاسنتری خود تا پایان سال از ۵۰ درصد بازار فراتر رود. در مقابل اینتل هنوز باید توانایی خانواده Xeon 7 را اثبات کند، هرچند این شرکت برای نسل پس از Diamond Rapids یعنی Coral Rapids که بازگشت فناوری SMT را به همراه خواهد داشت نیز برنامهریزی کرده.
در شرایط فعلی انتظار میرود اینتل بیشتر بر ارائه ارزش خرید مناسب از نظر کارایی در برابر قیمت تمرکز کند زیرا بر اساس وضعیت کنونی بازار و اطلاعات موجود برتری کلی در عملکرد و بهرهوری انرژی در اختیار خانواده AMD EPYC قرار دارد. با این حال، اینتل معتقد است رشد کاربردهای Agentic AI تقاضا برای پردازندههای سروری را افزایش خواهد داد و به پذیرش گستردهتر نسلهای آینده Xeon در میان مشتریان سازمانی کمک میکند.
