تصویر چیپ پرچمدار اسنپدراگون X2 الیت فاش شد، چینش حافظه‌ی SiP مشابه پردازنده اپل
موضوع فقط مشخصات نیست که تفاوت آشکار Snapdragon X2 Elite Extreme را با دو مدل Snapdragon X2 Elite که چند ساعت قبل معرفی شدند نشان دهد. نگاهی به بسته‌ی دای این تفاوت را تأیید می‌کند و مشخص می‌سازد قدرتمندترین پردازنده کوالکام برای لپ‌تاپ‌ها از حافظه‌ی SiP بهره می‌برد؛ عاملی که امکان دستیابی به پهنای باند بسیار بالا، بهینگی مصرف، پایداری عملکرد و… را فراهم می‌کند.
حداکثر پهنای باند حافظه در Snapdragon X2 Elite Extreme به لطف حافظه‌ی SiP، حدود ۵۰ درصد بیشتر از باقی مدل‌هاست. فناوری SiP یا System in Package مداری مجتمع است که چندین بخش مانند رم، حافظه‌ی ذخیره‌سازی و اجزای دیگر را در یک پکیج قرار می‌دهد. این طراحی باعث صرفه‌جویی در فضای داخلی محصولات فشرده‌ای مانند لپ‌تاپ شده و همچنین به افزایش بهره‌وری و سرعت حافظه کمک می‌کند. چون رم درست کنار چیپست قرار دارد، ارتباط و انجام وظایف سریع‌تر صورت می‌گیرد و پهنای باند افزایش می‌یابد در حالی که مصرف به شدت کاهش می‌یابد.
چینش حافظه‌ی SiP در X2E 96 100 یادآور معماری رم یکپارچه اپل است که اجازه می‌دهد CPU و GPU از یک چیپ حافظه استفاده کنند و راندمان کل SoC افزایش یابد. البته باید توجه داشت که این دو معماری در عملکرد هسته‌ای تفاوت‌های زیادی دارند، اما هدف این بود که بگوییم شباهت در نوع چینش اجزا وجود دارد.
این تغییر بسته‌بندی توضیح می‌دهد چرا X2E 96 100 پهنای باند ۲۲۸ گیگابایت بر ثانیه دارد و با حداقل ۴۸ گیگابایت حافظه رم عرضه می‌شود. سایر مدل‌های سری جدید از حافظه‌ی خارج از پکیج استفاده می‌کنند و به همین دلیل پهنای باند به ۱۵۲ گیگابایت بر ثانیه محدود شده. در تصویری که توسط @IanCutress به اشتراک گذاشته شده، برچسب «SEC» دیده می‌شود که تأیید می‌کند کوالکام برای تکمیل این پکیج، چیپ‌ها را از سامسونگ تأمین کرده است.
اندازه‌ی کل دای نیز کوچک نیست که با توجه به اجزای استفاده‌شده در آن جای تعجب ندارد. سازندگان لپ‌تاپ که قصد دارند Snapdragon X2 Elite Extreme را در دستگاه‌های خود (قرار است در نیمه‌ی اول ۲۰۲۶ عرضه شوند) به کار بگیرند، باید خنک‌سازی کافی را برای دستیابی به حداکثر توان این چیپست در نظر بگیرند.
