این پردازنده بازی را تغییر میدهد؛ Core Ultra 300 Panther Lake با ۱۲ هسته Xe3 در راه است

اینتل جزئیات کامل فنی پلتفرم نسل بعدی Core Ultra Series 3 با نام Panther را منتشر کرده است. این پلتفرم مبتنی بر فناوری ساخت 18A اینتل طراحی شده و شامل هستههای جدید Cougar Cove برای عملکرد بالا، هستههای کارآمد Darkmont و معماری بهروز Xe3 در قالب بستهبندی Foveros-S با فناوری چیپلت است.

این پلتفرم همچنین از نسل پنجم NPU5 برای شتابدهی هوش مصنوعی بهره میبرد و پیشبینی میشود در CES 2026 معرفی شود، با عرضه سیستمهای لپتاپ در سهماهه اول سال ۲۰۲۶.پنتر لیک شامل سه بلوک اصلی است؛ بلوک محاسباتی روی فرآیند 18A اینتل، بلوک گرافیکی که روی Intel 3 یا TSMC N3E ساخته شده و بلوک کنترلر پلتفرم روی TSMC N6. تمامی این بلوکها روی یک پایه مشترک با بستهبندی Foveros-S قرار میگیرند تا CPU، GPU و I/O در یک SoC جمع شوند.


این پلتفرم قدرت پردازشی قابل مقیاس برای AI ارائه میدهد و از عملکرد مشابه Arrow Lake با مصرف انرژی سطح Lunar Lake برخوردار است. پردازندهها شامل تا ۱۶ هسته P-core و E-core هستند که بیش از ۵۰٪ عملکرد CPU سریعتر نسبت به نسل قبل ارائه میکنند و گرافیک Arc جدید با ۱۲ هسته Xe3 نیز بیش از ۵۰٪ عملکرد سریعتر نسبت به نسل قبل دارد. طراحی متعادل XPU، شتابدهی AI تا ۱۸۰ TOPS را فراهم میکند.


پلتفرم Panther Lake همچنین به کاربردهای لبهای مانند رباتیک نیز گسترش مییابد. با استفاده از بسته نرمافزاری Intel Robotics AI و برد مرجع، توسعهدهندگان میتوانند رباتهای پیچیده با هزینه کمتر طراحی و اجرا کنند.بلوک محاسباتی شامل سه نوع هسته است: هستههای Cougar Cove P-core با بهبود پیشبینی شاخهای و حافظه، هستههای Darkmont E-core با قابلیت decode گسترده و پنجره out-of-order بزرگتر، و یک خوشه کممصرف چهار هستهای برای پردازشهای سبک یا پسزمینه بدون نیاز به فعالسازی CPU اصلی.اینتل ادعا میکند عملکرد تکهستهای حدود ۱۰٪ بهتر از Lunar Lake و Arrow Lake است یا همان عملکرد با ۴۰٪ مصرف انرژی کمتر ارائه میشود.


در بارهای چندهستهای، بیش از ۵۰٪ عملکرد بالاتر نسبت به Lunar Lake و تا ۳۰٪ مصرف انرژی کمتر نسبت به Arrow Lake ارائه میشود. این پیشرفتها عمدتاً ناشی از بهرهوری فرآیند 18A و ترکیب متعادل هستههای P، E و LP-E است.سیستم حافظه از DDR5-7200 و LPDDR5X-9600 پشتیبانی میکند و تا ۱۸ مگابایت حافظه L3 بین خوشههای هستهای به اشتراک میگذارد و به یک حافظه جانبی ۸ مگابایتی متصل است که ترافیک و تاخیر DRAM را کاهش میدهد.


در بخش گرافیک، معماری Xe3 در دو نسخه ارائه میشود؛ نسخه کوچک با ۴ هسته Xe روی Intel 3 و نسخه بزرگ با ۱۲ هسته Xe روی فرآیند TSMC N3E. هر دو نسخه حافظه L1 و L2 بزرگتر، فیلترینگ بهبود یافته و واحد Ray Tracing ارتقاء یافته دارند. طبق گفته اینتل، عملکرد GPU حدود ۵۰٪ بهتر از Lunar Lake است. این پلتفرم همچنین از XeSS 3 با Multi-Frame Generation پشتیبانی میکند که فریمهای میانیابی شده برای رندر نرمتر تولید میکند.بخش NPU5 داخلی حدود پنجاه TOPS توان محاسباتی ارائه میدهد و از فرمتهای جدید هوش مصنوعی مانند FP8 و INT8 پشتیبانی میکند، با دو برابر توان MAC و کاهش بیش از ۴۰٪ مصرف انرژی. ترکیب CPU و GPU و NPU مجموع عملکرد پلتفرم را به حدود ۱۸۰ TOPS میرساند

.مدیریت توان و زمانبندی توسط Thread Director بهروز شده انجام میشود که وظایف را متناسب با بار کاری تخصیص میدهد. هنگام استفاده سنگین GPU، ابتدا وظایف به E-core اختصاص مییابد تا توان برای پردازش گرافیکی آزاد شود و نرخ فریم حدود ۱۰٪ در بازیها بهبود یابد. ابزار Intelligent Experience Optimizer میتواند بهصورت خودکار بین حالتهای توان ویندوز سوئیچ کند و تا ۲۰٪ عملکرد بهتر در همان محدودیت توان ارائه دهد. پردازندههای Panther Lake در سه پیکربندی ارائه میشوند؛ نسخه ۸ هستهای با چهار P-core و چهار LP-E، نسخه ۱۶ هستهای با چهار P-core، هشت E-core و چهار LP-E و نسخه پرچمدار ۱۶ هستهای با GPU دوازده هستهای Xe3. گزینههای اتصال شامل ۲۰ مسیر PCIe، Thunderbolt 4 و Thunderbolt 5 و وایرلس Wi-Fi 7 Revision 2 و بلوتوث ۶.۰ با LE Audio و Auracast است.
طبق گفته شرکت تولید انبوه Panther Lake از سال جاری آغاز میشود، با اولین SKU قبل از پایان سال و دسترسی گسترده بازار از ژانویه ۲۰۲۶.به این ترتیب، پلتفرم موبایل آینده اینتل ترکیبی از اولین بلوک محاسباتی ماژولار GPU و NPU بهینهشده برای AI و تمرکز دوباره بر بهرهوری انرژی است. تغییرات معماری هستهها متوسط است، اما یکپارچگی بستهبندی، عملکرد بالاتر به ازای وات و توانمندیهای گستردهتر AI و گرافیک، گام روشنی به سوی نسل بعدی چیپهای موبایل اینتل با نام Core Ultra 300 در اوایل ۲۰۲۶ محسوب میشود.



