زیرلایه‌های شیشه‌ای؛ فناوری نوظهور برای تراشه‌های نسل بعدی با استقبال اپل و تسلا
فناوری زیرلایه‌های شیشه‌ای که سال‌ها موضوع بحث در صنعت نیمه‌هادی بوده، حالا به نقطه‌ای رسیده که شرکت‌های بزرگی مثل اپل و تسلا به آن علاقه‌مند شده‌اند. طبق گزارش ETNews، این دو شرکت در حال مذاکره با تولیدکنندگان هستند تا امکان استفاده از این فناوری در محصولات نسل بعدی خود را بررسی کنند.
انتظار می‌رود تسلا از زیرلایه‌های شیشه‌ای در تراشه‌های رانندگی خودران نسل بعدی (FSD) استفاده کند. اپل نیز ممکن است این فناوری را برای تراشه‌های اختصاصی سری A و M در محصولاتی مانند آیفون و مک‌بوک به کار گیرد. حتی گزارش شده که اپل برای بررسی عمیق‌تر، دیدارهایی با تأمین‌کنندگان تجهیزات داشته است.
زیرلایه‌های شیشه‌ای جایگزین هسته ارگانیک در بسته‌بندی پیشرفته تراشه‌ها می‌شوند و امکان اضافه کردن لایه‌های بازتوزیع سیگنال و توان (RDL) را فراهم می‌کنند. برای کسانی که نمی‌دانند، شیشه تراکم بیشتری نسبت به مواد ارگانیک دارد؛ بنابراین می‌توان سیگنال‌های بیشتری را در هر لایه جای داد، تعداد لایه‌ها را کاهش داد یا چیپلت‌های بیشتری را در یک بسته ادغام کرد.
این مزایا به شرکت‌هایی مثل اپل و تسلا کمک می‌کند تا تراشه‌های بزرگ‌تر، متراکم‌تر و قدرتمندتر تولید کنند. چنین قابلیتی به‌ویژه برای محصولات آینده اهمیت زیادی دارد و می‌تواند مسیر طراحی تراشه‌های پیشرفته را تغییر دهد.
البته هنوز این فناوری برای تولید انبوه آماده نیست. چالش‌هایی مانند حساسیت بالای حمل‌ونقل پنل‌های شیشه‌ای و پیچیدگی‌های فنی حفاری TGV مانع اصلی به شمار می‌روند. با این وجود، حالا که غول‌های فناوری به سمت آن حرکت کرده‌اند، می‌توان گفت آینده تراشه‌ها بیش از هر زمان دیگری به زیرلایه‌های شیشه‌ای وابسته خواهد بود. جالب است بدانید اینتل یکی از پیشگامان اولیه این فناوری بود، اما از سال ۲۰۲۳ فعالیت‌های تحقیقاتی‌اش کاهش یافت و برنامه‌های آینده‌اش در این حوزه نامشخص باقی مانده است.
