چین به اولین دستگاه لیتوگرافی EUV با مهندسی معکوس محصولات ASML دستیافت
چین با کمک چند کارمند پیشین ASML توانسته نخستین دستگاه لیتوگرافی EUV خود را مهندسی معکوس کند، هرچند این نمونه هنوز عملیاتی نیست. برآوردها نشان میدهند که توان تولید انبوه آن تا حدود سالهای ۲۰۲۸ یا حتی ۲۰۳۰ محقق خواهد شد. این موفقیت، با وجود محدودیتها، یک گام مهم در توسعه ظرفیت نیمهرساناهای پیشرفته محسوب میشود و نشاندهنده پیشرفت راهبردی چین است.
طبق گزارشها این پروژه در یک آزمایشگاه مستقر در شنژن انجام شده و مهندسان سابق ASML که با نامهای مستعار فعالیت داشتند، در آن مشارکت کردند. این پیشرفت شایعات اولیه را تأیید میکند و میتواند تواناییهایی برای شرکتهایی مثل SMIC ایجاد کند تا با غولهایی نظیر TSMC، سامسونگ و اینتل در تولید تراشههای پیشرفته رقابت کنند.
با وجود این دستاورد، دستگاه EUV هنوز قادر به تولید تراشه نیست و احتمال میرود تا زمان بهرهبرداری، رقبا به فناوری EUV با گشودگی بالا مهاجرت کرده باشند. چین برای تولید انبوه مجبور است تمام قطعات را بدون پشتیبانی رسمی ASML تولید کند و برخی قطعات ضروری را از منابع دستدوم نظیر نیکون و کانن تأمین کند که چالشهای جدی ایجاد میکند.
چین تاکنون فقط به دستگاههای DUV دسترسی قانونی داشته و SMIC توانست با این فناوری، گره N+3 را برای تولید تراشههای ۵ نانومتری مانند Kirin 9030 به کار بگیرد و حتی پتنتی درباره امکان دستیابی به ۲ نانومتر منتشر شد. با این حال، پیشرفت جدید در EUV میتواند نیاز به ادامه این مسیر پیچیده و با بازده ناچیز را کاهش دهد.
