آینده‌ی سیلیکون در دست اپل؛ برنامه‌ریزی برای معرفی چهار چیپست ۲ نانومتری تا سال ۲۰۲۶
با نزدیک شدن TSMC به تولید ویفرهای ۲ نانومتری در سه‌ماهه‌ی پایانی سال جاری، گزارش شده که اپل تقریباً نیمی از ظرفیت اولیه را رزرو کرده است. این موضوع تنها به‌خاطر استفاده از این فناوری برای چیپ‌ست‌های A20 و A20 Pro که خانواده‌ی آیفون ۱۸ در ۲۰۲۶ را تأمین خواهند کرد، نیست. براساس تازه‌ترین گزارش‌ها، غول فناوری در حال آماده‌سازی چهار SoC است که با لیتوگرافی پیشرفته تولید انبوه خواهند شد و همراه با بسته‌بندی جدیدی ارائه می‌شوند که بدون شک نسبت به فناوری فعلی اپل ارتقاء محسوب می‌شود.
علاوه بر اپل، انتظار می‌رود Qualcomm و MediaTek نیز اولین چیپ‌ست‌های ۲ نانومتری خود را در ۲۰۲۶ معرفی کنند، اما اپل برتری خواهد داشت، زیرا این فناوری به احتمال زیاد در مجموعه‌ای از محصولات این شرکت به‌کار گرفته می‌شود. بر اساس گزارش China Times، چیپ‌ست‌های A20 و A20 Pro بخش عمده‌ای از ظرفیت اولیه ۲ نانومتری TSMC را مصرف خواهند کرد و علاوه بر آن، پیش‌تر گزارش شده که اپل از بسته‌بندی پیشرفته‌ی WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) استفاده خواهد کرد.
فناوری WMCM به شرکت‌هایی مانند اپل اجازه می‌دهد تا اجزای مختلف را در یک فضای کوچک جای دهند. اجزایی مانند CPU، GPU، DRAM و دیگر بخش‌ها می‌توانند در بسته‌بندی کوچک‌تر ادغام شوند، که منجر به طراحی چیپست قدرتمندتر و بهینه‌تر، عملکرد بهتر، کاهش دما و در نتیجه افزایش عمر باتری می‌شود. مشابه چیپ‌ست‌های A19 و A19 Pro، انتظار می‌رود اپل سه نسخه از A20 را معرفی کند، به‌طوری که نسخه‌ی «Pro» احتمالاً تحت فرآیند binning قرار گیرد.
برای مقایسه تفاوت‌های بین A19، A19 Pro باین‌شده و A19 Pro غیر باین‌شده می‌توانید به منابع مربوط مراجعه کنید. در مورد دیگر چیپ‌ست‌های ۲ نانومتری، گفته می‌شود خط تولید جدید MacBook Pro با چیپست M6 عرضه خواهد شد و احتمالاً این سری جایی است که mini-LED به‌طور کامل جای خود را به OLED می‌دهد. گزارش جدید همچنین نشان می‌دهد که جانشین Apple Vision Pro امسال عرضه نخواهد شد و به سال ۲۰۲۶ موکول شده است، جایی که R2 co-processor آن نیز از فرآیند ۲ نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد.
جالب است که هنوز مشخص نیست کدام SoC اصلی در داخل هدست به‌کار گرفته خواهد شد، اما احتمالاً در هفته‌های آینده جزئیات مشخص خواهد شد. فناوری ۲ نانومتری TSMC به‌شدت مورد تقاضاست و انتظار می‌رود این غول تولید نیمه‌هادی تا پایان ۲۰۲۶ حدود ۱۰۰,۰۰۰ واحد ویفر در ماه تولید کند تا نیاز رو به افزایش بازار را پاسخ دهد. طبیعتاً این پرهزینه‌ترین فرآیند تولید این شرکت خواهد بود و هزینه‌ی تقریبی هر ویفر حدود ۳۰,۰۰۰ دلار است که برای شرکای اپل مبلغ قابل‌توجهی خواهد بود.
