ECAM، راهکار مدرن برای خنک سازی پردازنده‌ های غیر مدرن، چاپ بلوک خنک کننده روی پردازنده‌های نسل بعد AMD

پردازنده‌های نسل بعدی AMD EPYC Venice Zen 6 و سوکت SP7 می‌توانند از ۷۰۰ وات تا ۱۴۰۰ وات توان مقیاس‌پذیری داشته باشند. لازم به ذکر است که یک بخاری برقی برای گرمایش ۱۰۰ متر مکعب مصرف ۱۲۰۰ واتی دارد. هرچند عدد ذکر شده از پردازنده های AMD نشان از مصرف نیست، ولی توان هر پردازنده در همان حدود خواهد بود.

در یک ارائه توسط شرکت Taiwan Microloops Corp در جریان نشست OCP APAC، این شرکت راهکارهای پیشرفته خنک‌سازی مایع خود را برای سرورهای نسل بعد معرفی کرد. این راهکارها شامل پلتفرم آینده SP7 می‌شود که جایگزین SP5 خواهد شد؛ همان پلتفرمی که هم‌اکنون برای تراشه‌های Genoa و Turin استفاده می‌شود. پلتفرم SP7 میزبان پردازنده‌های نسل بعدی AMD EPYC Venice Zen 6 و Verano خواهد بود که مدل Venice تا ۲۵۶ هسته را در خود جای می‌دهد.

در حالی که AMD مشخصات کلی این تراشه‌ها را با افزایش تعداد هسته‌ها و گسترش قابلیت‌های I/O ارتقا می‌دهد، این پردازنده‌ها مصرف توان بسیار بالاتری نیز خواهند داشت. البته توان بالا به معنای ناکارآمدی نیست. همان‌طور که در هر نسل از پردازنده‌های EPYC دیده‌ایم، AMD توان مصرفی را افزایش داده، اما در عین حال عملکرد به‌مراتب بیشتری ارائه کرده و کارایی انرژی هر نسل از نسل قبل بالاتر بوده است. مشکل از وجود X86 است که بدون افزایش مصرف نمی‌توان افزایش قدرت بالایی ارائه داد.

با فناوری ECAM، طراحی‌های جدید و نوآورانه کانال‌های خنک‌سازی برای CPU و GPU قابل پیاده‌سازی خواهد بود. ECAM همچنین مقاومت حرارتی پایین‌تری ارائه می‌دهد و امکان استفاده از تراشه‌های با توان گرمایی بالاتر را با کاهش هزینه‌های عملیاتی فراهم می‌کند.

پردازنده‌های AMD EPYC Venice مبتنی بر معماری Zen 6 نخستین تراشه‌هایی خواهند بود که روی پلتفرم SP7 پشتیبانی می‌شوند. همچنین پلتفرم SP8 برای سیستم‌های سطح پایه عرضه خواهد شد. این تراشه‌ها در سال آینده معرفی می‌شوند و با خانواده‌های Intel Clearwater Forest Xeon E-Core و Diamond Rapids Xeon P-Core رقابت خواهند کرد.

به طور خلاصه در ECAM با استفاده از فناوری مشابه ساخت نمایشگر ها، سیم های مسی روی پردازنده قرار می‌گیرد و به گونه یک چاپ سه بعدی، بلوک خنک‌کننده را دقیقا روی خود چیپلت قرار می‌دهد. بدین ترتیب به دلیل نبود لایه های اضافی از خمیر حرارتی (یا شاید فلزات مابع) یا فلزات با رسانایی حرارتی کمتر از مس عمل خنک سازی بهتر انجام می‌شود، البته می‌توان مابین بلو و چیپلت یک لایه ورق نازک طلا قرار داد تا تقسیم حرارت به طور مساوی انجام شود.