استقلال هیوندای از کوالکام و انویدیا، هیوندای به سوی پردازنده اختصاصی می‌رود
هیوندای موبیس قصد دارد فعالیت‌های خود در حوزه نیمه‌هادی را گسترش دهد و با افزایش طراحی داخلی تراشه‌ها، وابستگی به تأمین‌کنندگان خارجی را کاهش دهد. این شرکت در سال‌های آینده تراشه‌های جدیدی معرفی خواهد کرد و هم‌زمان همکاری خود را در اکوسیستم نیمه‌هادی کره‌جنوبی ادامه می‌دهد.
هیوندای موبیس، زیرمجموعه قطعه‌سازی گروه خودروسازی هیوندای که در زمینه خودروهای متصل، فناوری خودران و الکتریکی‌سازی تخصص دارد، اکنون تلاش برای طراحی پردازنده را شدت بخشیده تا استقلال بیشتری به دست آورد. طبق گفته یک منبع آگاه، هدف این شرکت این است که تا سال ۲۰۳۰ دست‌کم ۱۰٪ از تراشه‌های مورد استفاده در کل گروه هیوندای به‌صورت داخلی توسعه یابند. این تصمیم پس از تجربه کمبود جهانی تراشه‌های خودرویی در سال‌های ۲۰۲۱ تا ۲۰۲۳ گرفته شده است.
البته این شرکت از نقطه صفر شروع نمی‌کند. هیوندای موبیس تاکنون ۱۶ سیستم را به‌طور مشترک با شرکا توسعه داده و سالانه حدود ۲۰ میلیون واحد تراشه تولید می‌کند. این شرکت همچنین شش خط تولید دارد که هفت مدل ماژول توان را می‌سازند. طی دو تا سه سال آینده، قرار است ۱۰ تراشه جدید عرضه شود. مدیرعامل لی گیو سوک نیز بر ضرورت تدوین یک استراتژی بلندمدت برای کاهش وابستگی به فروشندگان خارجی تأکید کرده است.
هیوندای موبیس مدل ترکیبی را دنبال می‌کند که شامل طراحی داخلی در کنار همکاری گسترده با اکوسیستم نیمه‌هادی کره جنوبی است. این شرکت تأیید کرده که برای توسعه یک SoC شبکه که به‌طور اختصاصی طراحی و توسط خود شرکت تأیید خواهد شد، با سامسونگ فاندری، LX Semicon، Cadence، Synopsys و ADT همکاری می‌کند. پروژه‌های دیگر شامل یک تراشه کنترل بدنه با پنج عملکرد که قرار است در سال ۲۰۲۶ عرضه شود (با همکاری Dongwoon Anatech، DB Hitek و ASE Korea)، و همچنین یک راهکار LED هوشمند با مشارکت Global Technology، SK Key Foundry و Dongbu LED هستند.
در ادامه مسیر هیوندای موبیس قصد دارد همراه با شرکای خود تولید IC های مدیریت توان را آغاز کند و عرضه یک IGBT سیلیکونی (Si IGBT) را برای سال ۲۰۲۶ زمان‌بندی کرده است. این شرکت می‌گوید این رویکرد نه‌تنها تاب‌آوری زنجیره تأمین گروه هیوندای موتور را تقویت می‌کند، بلکه از رشد صنایع خودروسازی و نیمه‌هادی کره جنوبی نیز پشتیبانی خواهد کرد.
