مایکروسافت و آینده خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی؛ ورود microfluidics به دل سیلیکون برای شکست محدودیت cold plate‌ ها

مایکروسافت روی روشی نوین برای خنک‌سازی تراشه‌های هوش مصنوعی کار می‌کند؛ روشی که با استفاده از microfluidics مایع خنک‌کننده را مستقیماً به داخل سیلیکون هدایت می‌کند. برخلاف cold plate‌ها که روی تراشه قرار می‌گیرند اما لایه‌های بسته‌بندی جلوی انتقال مؤثر گرما را می‌گیرند، این رویکرد با ایجاد کانال‌های بسیار ریز درون سیلیکون، خنک‌کننده را از همان منبع به جریان می‌اندازد و گرما را دفع می‌کند.

در آزمایش‌های مایکروسافت، microfluidics توانست تا سه برابر بهتر از cold plate‌ها گرما را از بین ببرد و همچنین افزایش دمای GPU را بسته به نوع تراشه و بار کاری، تا ۶۵ درصد کاهش دهد. برای دقت بیشتر نیز از مدل‌های هوش مصنوعی برای شناسایی نقاط داغ تراشه و هدایت هدفمند جریان خنک‌کننده استفاده شد. مایکروسافت می‌گوید این فناوری می‌تواند سرورها را فشرده‌تر کند، مصرف انرژی دیتاسنترها را کاهش دهد و عمر GPUها و شتاب‌دهنده‌ها را افزایش دهد. با توجه به داغ‌تر شدن تراشه‌های هوش مصنوعی در هر نسل، این شرکت هشدار داده که cold plateها ظرف پنج سال آینده کافی نخواهند بود. در حال حاضر همکاری با شرکا برای بهبود این فناوری در حوزه‌های مختلف، از بسته‌بندی و شیمی خنک‌کننده تا یکپارچه‌سازی کامل در سرورها، ادامه دارد.

البته هنوز مشخص نیست این فناوری روزی به تراشه‌های مصرفی هم راه پیدا کند یا نه، اما از آن‌جا که اساساً با الگوریتم‌های هوش مصنوعی بهینه می‌شود، بعید است در آینده کنار گذاشته شود. تنها نگرانی این است که اگر یکی از میکرو‌لوله‌ها مسدود شود، آیا نیمی از GPU از کار می‌افتد؟ و مسئله‌ی تمیزکاری آن‌ها هم می‌تواند چالش بزرگی باشد.