هر آنچه از اگزینوس ۲۶۰۰ میدانیم، آخرین نفس های سامسونگ برای رقابت با TSMC

فرآیند ۳ نانومتری GAA مرحلهای بود که سامسونگ ترجیح میداد در تاریخچه خود ثبت نوشد، اما این تجربه مسیر درستی برای شرکت ترسیم کرد. حالا غول کرهای با فناوری ۲ نانومتری GAA بازگشتی چشمگیر داشته و اگزینوس ۲۶۰۰ به عنوان اولین تراشهای معرفی شده که روی این نود بهصورت انبوه تولید خواهد شد.
برای رقابت با TSMC سامسونگ نه تنها باید بازده تولید بلکه توانمندی فنی خود را ارتقا میداد. چند ماه پیش گزارش شد بازده ۲ نانومتری GAA سامسونگ حدود ۳۰ درصد است؛ عددی که هرچند ایدهآل نیست، اما نسبت به مشکلات بیپایان نود ۳ نانومتری پیشرفت بزرگی محسوب میشود. حالا با نزدیک شدن به شروع تولید انبوه در پایان سپتامبر، به نظر میرسد این بازده به سطح قابل قبول برای تولید گسترده رسیده است. سامسونگ مدعی است این فناوری نسبت به ۳ نانومتری تا ۱۲ درصد عملکرد بهتر، ۲۵ درصد بهرهوری انرژی بیشتر و ۵ درصد کاهش مساحت دارد. معماری GAA (مخفف Gate All Around) هم انعطاف بیشتری برای طراحی فراهم میکند و حتی میتواند مسیر آوردن طراحی اگزینوس ۲۶۰۰ به لپتاپها را هموار کند، مشابه رویکرد اپل با تراشههای سری A و M.
با وجود این پیشرفتها، وجهه سامسونگ در سالهای اخیر بهخاطر شکستهای گذشته خدشهدار شده، درحالیکه TSMC توانسته از فرصتها به نفع خود بهره ببرد. حالا اگزینوس ۲۶۰۰ نخستین آزمون جدی سامسونگ برای بازگشت اعتماد مشتریان است. در همین راستا، تسلا قراردادی ۱۶.۵ میلیارد دلاری برای تولید انبوه تراشههای ۲ نانومتری با سامسونگ امضا کرده است.
از نظر مشخصات، سامسونگ تأیید کرده که واحد پردازش عصبی این تراشه نسبت به نسل قبلی جهش بزرگی در عملکرد خواهد داشت. همچنین بنچمارکها نشان دادهاند که اگزینوس ۲۶۰۰ با پیکربندی ۱۰ هستهای (۱+۳+۶) عرضه میشود. در نسخههای جدیدتر تستها، هسته اصلی با فرکانس ۳.۸ گیگاهرتز، سه هسته قدرتمند با ۳.۲۶ گیگاهرتز و شش هسته کممصرف با ۲.۷۶ گیگاهرتز کار میکنند. این افزایش تعداد هستهها برتری چشمگیری در عملکرد چندهستهای ایجاد کرده و حتی در برخی بنچمارکها با اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ برابری کرده است. البته افزایش هستهها نگرانیهایی در زمینه مصرف انرژی و گرما ایجاد میکند که سامسونگ وعده داده با فناوریهای جدید خود آنها را مدیریت کند.
برای حل مشکل گرما سامسونگ علاوه بر فرآیند پیشرفتهتر، از بستهبندی Fan-out Wafer Level Packaging استفاده میکند و فناوری جدیدی به نام Heat Pass Block را هم معرفی خواهد کرد. این فناوری مانند هیتسینک عمل کرده و به کاهش گرمای اضافی کمک میکند. ترکیب آن با بستهبندی FOWLP باعث افزایش مقاومت حرارتی و پایداری عملکرد میشود. همچنین احتمال دارد سامسونگ در سری گلکسی S26 از بدنه آلومینیومی و محفظه بخار استفاده کند تا دفع حرارت بهبود یابد.
انتظار میرفت اگزینوس ۲۶۰۰ تنها در مدلهای ارزانتر گلکسی S26 پرو و اج بهکار رود، اما گزارشها نشان میدهند حتی نسخه اولترا هم ممکن است با این تراشه عرضه شود. البته سامسونگ همچنان به رویکرد دوگانه ادامه خواهد داد و بسته به کشور، مشتریان نسخه اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ یا نسخه اگزینوس را دریافت خواهند کرد. این بار اما سامسونگ باید اطمینان دهد نسخه اگزینوس تفاوت محسوسی با رقیب نداشته باشد تا مشتریان احساس نارضایتی نکنند.
طبق سنت همیشگی سامسونگ تراشه جدید خود را پیش از معرفی سری پرچمدار گلکسی رونمایی میکند. بنابراین احتمال دارد اکزینوس ۲۶۰۰ در ماه اکتبر بهطور رسمی معرفی شود و این آغاز فصل تازهای برای سامسونگ در رقابت با TSMC باشد.



