ایامدی از شتابدهنده Instinct MI455X با ۴۳۲ گیگابایت HBM4 و توان ۴۰ پتافلاپس رونمایی کرد
از نظر سختافزاری Instinct MI455X بر پایه معماری CDNA 5 ساخته شده و برای تولید آن از فناوریهای ساخت ۲ و ۳ نانومتری TSMC استفاده شده است. هشت قالب پردازشی XCD با فناوری N2 تولید شدهاند، در حالی که قالبهای I/O، Fabric و Cache از فرآیند N3P بهره میبرند. این تراشه با استفاده از فناوری بستهبندی CoWoS-L و اتصال سهبعدی Hybrid Bonding، چگالی پردازشی بالاتر، ارتباط سریعتر میان قالبها و بهرهوری انرژی بیشتر را هدف قرار داده است.
خانواده Instinct MI400 از سه محصول تشکیل شده است و دو مدل Instinct MI455X و Instinct MI450X برای بارهای کاری آموزش و استنتاج هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ توسعه یافتهاند و مدل MI455X در رک Helios به کار گرفته میشود. در مقابل مدل Instinct MI430X برای هوش مصنوعی حاکمیتی و محاسبات HPC در نظر گرفته شده و با ارائه حداکثر ۲۸۸ ترافلاپس توان FP64 مبتنی بر سختافزار، از پردازش ترکیبی CPU و GPU نیز پشتیبانی میکند و همان حافظه HBM4 را در اختیار دارد.
AMD اعلام کرده است که سری MI400 علاوه بر توان پردازشی، برای زیرساختهای هوش مصنوعی در مقیاس ابر، مراکز ملی، مؤسسات پژوهشی و سامانههای HPC طراحی شده است. این خانواده بر پایه نرمافزار متنباز ROCm توسعه یافته و مجموعهای از مدلهای برنامهنویسی، کامپایلرها، کتابخانهها، محیطهای اجرایی و ابزارهای استقرار را در اختیار توسعهدهندگان قرار میدهد تا بدون وابستگی به یک فروشنده خاص، نرمافزارهای خود را توسعه و اجرا کنند.
از نظر سختافزاری Instinct MI455X بر پایه معماری CDNA 5 ساخته شده و برای تولید آن از فناوریهای ساخت ۲ و ۳ نانومتری TSMC استفاده شده است. هشت قالب پردازشی XCD با فناوری N2 تولید شدهاند، در حالی که قالبهای I/O، Fabric و Cache از فرآیند N3P بهره میبرند. این تراشه با استفاده از فناوری بستهبندی CoWoS-L و اتصال سهبعدی Hybrid Bonding، چگالی پردازشی بالاتر، ارتباط سریعتر میان قالبها و بهرهوری انرژی بیشتر را هدف قرار داده است.
در ساختار داخلی MI455X هشت XCD هر کدام ۳۲ واحد WGP را در اختیار دارند و در مجموع ۲۵۶ واحد از میان ۲۷۲ واحد تعبیهشده روی تراشه فعال هستند. این بخشها به ۱۲ بلوک ۱۶ مگابایتی کش L2 متصل شدهاند که در مجموع ۱۹۲ مگابایت کش اشتراکی را تشکیل میدهد. همچنین Infinity Fabric این مجموعه را به ۱۲ کنترلر HBM4 و ۳۶ لینک دوگانه UALoE در رک Helios متصل میکند.
به گفته AMD توان پردازشی MI455X به ۴۰ پتافلاپس در FP4 و ۲۰ پتافلاپس در FP8 میرسد که نسبت به سری MI350 دو برابر افزایش یافته است. برای مقایسه، پردازنده Rubin انویدیا ۵۰ پتافلاپس عملکرد FP4 و ۱۷.۵ پتافلاپس عملکرد FP8 ارائه میدهد. از سوی دیگر، ظرفیت حافظه از ۲۸۸ گیگابایت HBM3e به ۴۳۲ گیگابایت HBM4 افزایش یافته و پهنای باند نیز از ۸ با جهش چشمگیر به ۲۲.۳ ترابایتبرثانیه رسیده است؛ در حالی که Rubin از ۲۸۸ گیگابایت HBM4 با پهنای باند ۲۲ ترابایتبرثانیه بهره میبرد.
AMD همچنین جزئیاتی از ساختار حافظه کش MI455X منتشر کرده است و هر XCD شامل ۶۴ کیلوبایت کش دستورالعمل WGP، شانزده کیلوبایت کش ثابت WGP، مقدار ۳۸۴ کیلوبایت حافظه Vector Data/LDS و ۱۲۸ کیلوبایت ثباتهای برداری است. این پردازنده از NUMA و قابلیت تقسیمبندی تا ۸ پارتیشن پشتیبانی میکند. در پروفایل NPS1 دادهها میان ۱۲ پشته HBM روی دو قالب توزیع میشوند و در NPS2 این توزیع روی ۶ پشته HBM بدون عبور از قالب دیگر انجام میشود، همچنین هشت XCD میتوانند تا هشت پارتیشن فضایی مستقل ایجاد کنند.
AMD در مقایسه مستقیم با Vera Rubin انویدیا اعلام کرده است که Instinct MI455X ظرفیت حافظهای ۱.۵ برابر بیشتر، پهنای باند حافظه برابر، عملکرد مشابه در FP4 و FP8، پهنای باند Scale-Up برابر و پهنای باند Scale-Out معادل ۱٫۵ برابر رقیب ارائه میدهد. این شرکت همچنین نقشه راه نسلهای آینده را تأیید کرده و از معرفی شتابدهندههای MI500 مبتنی بر CDNA 6 در سال ۲۰۲۷ و خانواده MI600 مبتنی بر CDNA-Next در سال ۲۰۲۸ خبر داده است. AMD میگوید با حرکت به سمت چرخه عرضه سالانه، محصولات جدید دیتاسنتر و هوش مصنوعی با سرعت بیشتری روانه بازار خواهند شد و مانند رویکرد کنونی انویدیا، نسخههای استاندارد و Ultra را شامل میشوند.
