طراحی A20 پرو آیفون ۱۸ پرو با WMCM و تغییر بزرگ در مدیریت حرارت فاش شد

بازتاب تازه‌ای از لو رفتن لایه منطقی آیفون ۱۸ پرو نشان می‌دهد تراشه A20 پرو با بسته‌بندی جدید WMCM عرضه خواهد شد و جایگزین فناوری PoP مورد استفاده در پردازنده مسل قبل می‌شود. در این طراحی جدید، حافظه DRAM به جای قرارگیری در بخش بالایی، به کنار چیپ منتقل شده که می‌تواند به بهبود چشمگیر مدیریت حرارت کمک کند.

تصویر منتشرشده از Reptalica شماتیک نزدیک طراحی مدار است، نه تصویر واقعی مادربرد. این داده‌ها برای تحلیل تغییرات A20 پرو کافی‌اند و نشان می‌دهند محدودیت PoP در کنترل حرارت، اپل را به سمت WMCM برای جلوگیری از تراتلینگ در پردازش‌های سنگین سوق داده. آیفون ۱۷ پرو مکس vapor chamber با A19 پرو سناریوها به دیوار حرارتی می‌رسد و پس از عبور از توان مشخص، دما از حد مجاز فراتر می‌رود.

اپل با حرکت به سمت WMCM تلاش دارد معماری تراشه‌های خود را کارآمدتر کند؛ در این ساختار جدید، انتقال DRAM به کنار چیپ باعث بهبود دفع حرارت و پایداری عملکرد در بارهای طولانی می‌شود. هدف اصلی، اجرای پردازش‌های سنگین بدون افت کارایی است. این تغییر همچنین نشان‌دهنده تکیه اپل بر طراحی سیلیکونی پیشرفته و مدیریت هزینه‌ها در شرایط استفاده از لیتوگرافی گران‌قیمت ۲ نانومتری TSMC است.

در بخش پردازش عصبی، گزارش‌ها از افزایش اندازه Neural Engine در A19 پرو خبر می‌دهند، در حالی که اندازه کلی پکیج نسبت به A19 Pro بدون تغییر باقی مانده. این تغییر برای تقویت پردازش‌های هوش مصنوعی روی دستگاه و پشتیبانی از مجموعه کامل Siri AI آیفون ۱۸ پرو در نظر گرفته شده. همچنین A19 و A19 پرو تا ۱۰ درصد کوچک‌تر از A18 و A18 پرو طراحی شده‌اند.

در نهایت، در گزارش Reptalica به پشتیبانی احتمالی از حافظه LPDDR6 با پهنای باس ۹۶ بیت اشاره شده، اما این موضوع با تردید همراه است، زیرا اپل معمولاً در پذیرش استانداردهای جدید حافظه با سرعت پایین‌تری عمل می‌کند. با این حال، این اطلاعات تصویری کلی از مشخصات احتمالی آیفون ۱۸ پرو و آیفون ۱۸ پرو مکس ارائه می‌دهد است.

منبع